一年一度的信號完整性和電源完整性行業(yè)全球盛會DesignCon即將于2025.01.28開啟。不巧的是，今年的30周年的DesignCon與咱們的春節(jié)正好撞在一起，會議在除夕當天開幕。
會議時間:?Jan. 28-Jan. 30, 2025
會議地點：Santa Clara Convention Center ，Santa Clara, CA，USA
今年DesignCon的內(nèi)容非常豐富，包括了193論文和演講，雖然研究的對象還是一樣，但是方法和內(nèi)容卻很大不同，感覺今年大家的論文很多都是基于某一個點來寫的，包括最新的224G/448的發(fā)展及互連結(jié)構(gòu)設(shè)計研究、1.6T傳輸分析、PCIe7.0規(guī)范進展和研究及建模和測量、USB4 V2的仿真和測試、GDDR7以及DDR5下一步的發(fā)展、芯片以及封裝建模、DAC/AEC線纜和高速連接器建模仿真以及測試、PCB材料建模研究、去嵌測試的研究、skew以及串擾的分析、電源傳輸方式、電源完整性的建模和分析、AI和machine learning在SI/PI方面應(yīng)用落地、Chiplet信號完整性和電源完整性的研究、PAM3 IBIS-AMI建模、電源完整性測量、仿真和測試對比，等等。
今年我們和咱們國內(nèi)的合作伙伴（ZTE, Founder PCB, Hisuntest, Molex）也一起將發(fā)表2篇論文，分別是：
我們的2篇論文將在1月30日上午的9點（Ballroom D）和11點15分(Ballroom B)做分享，歡迎大家來交流。
作為DesignCon每年的主要贊助商之一，Keysight將匯集各類SI/PI的仿真、測試專家攜最前沿的工具在展臺接待大家。歡迎大家到Keysight展臺了解最新的工具及技術(shù)應(yīng)用。
如果您也參加今年的Designcon，如果有需要與我們的專家進行一些技術(shù)交流的話，歡迎聯(lián)系我。
中國組展機構(gòu)：盈拓展覽，以“科技創(chuàng)新和服務(wù)體驗”為理念，打造優(yōu)質(zhì)展覽服務(wù)。榮獲多項殊榮，助力中國外貿(mào)企業(yè)提升國際競爭力。
下屆展會時間：2026年04月13號~04月16號
展會行業(yè)：電子
