2025年1月29——30日，全球電子電路材料領(lǐng)軍者生益科技亮相美國DesignCon?2025展會(huì)，生益科技攜高速通信以及AI計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域的最新PCB材料解決方案參展，SYNAMIC 9GN/9GN2、SYNAMIC 10GQ等前沿材料在這場(chǎng)電子設(shè)計(jì)制造盛會(huì)中備受矚目。
創(chuàng)新產(chǎn)品 多元優(yōu)勢(shì)
生益科技此次展出的產(chǎn)品亮點(diǎn)突出。SYNAMIC 9GN/9GN2具備優(yōu)異的信號(hào)損耗性能，在加工性能上，它在多階HDI以及高多層的可靠性處于業(yè)界領(lǐng)先，成為數(shù)據(jù)中心 AI算力和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的主流材料之一。SYNAMIC 10GQ則擁有極低的介質(zhì)損耗，信號(hào)傳輸能量損失極小，確保信號(hào)高效穩(wěn)定。其極低的熱膨脹系數(shù)（CTE），使材料在不同溫度下尺寸穩(wěn)定，為下一代AI算力和224G網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品提供可靠支撐。
生益科技市場(chǎng)總監(jiān)王一表示：“隨著行業(yè)快速發(fā)展，生益科技持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供高性能材料解決方案，此次展品便是我們技術(shù)實(shí)力的見證。?”
前沿演講 引發(fā)關(guān)注
展會(huì)期間，王一總監(jiān)代項(xiàng)目組就同終端和PCB客戶聯(lián)合項(xiàng)目《基于PTFE材料的高速Ribbon Cable連接解決方案》發(fā)表主題演講，剖析PTFE材料在高速連接中的優(yōu)勢(shì)，引發(fā)與會(huì)者廣泛關(guān)注，彰顯生益科技在電子電路基礎(chǔ)材料科學(xué)的深入研究與在技術(shù)、產(chǎn)品方面的前瞻布局。??
前沿交流 共話未來
生益科技展臺(tái)吸引NVIDIA、Apple等全球知名企業(yè)到訪?？蛻魧?duì)生益科技的產(chǎn)品興趣濃厚，到訪的行業(yè)專家高度認(rèn)可生益科技產(chǎn)品性能，認(rèn)為契合當(dāng)下及下一代數(shù)據(jù)中心和AI硬件需求，并就技術(shù)發(fā)展和未來合作進(jìn)行了深入探討。
未來，生益科技將持續(xù)創(chuàng)新，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，為全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷貢獻(xiàn)力量。
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下屆展會(huì)時(shí)間：2026年02月24號(hào)~02月26號(hào)
展會(huì)行業(yè)：電子
