? 時間：1月28-30日
? 地點：美國加州圣克拉拉市，
? ? ? ? ? ?圣克拉拉會展中心
? 展位號：627
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于下周參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號為627。這是芯和半導體連續(xù)第12年參加DesignCon大會，更值得一提的是，展會期間正值中國農(nóng)歷春節(jié)，這也是向全球工程師展示國內(nèi)EDA最新科技成果的難得機會。
活動簡介
DesignCon2025大會是一個專注于電子設計、高速通信和系統(tǒng)設計的頂級盛會。它匯集了各行各業(yè)的工程師共同探討芯片、電路板和系統(tǒng)設計的最新進展。會議特別關注信號完整性、電源完整性以及電磁干擾（EMI）抑制等關鍵技術問題。
技術演講
芯和半導體將在大會上聯(lián)合發(fā)表兩篇論文并進行演講，詳情如下：
《Study of TDR Impedance & Loss Based on Modified Cannon-Ball Huray Roughness Model?on a 1.6Tbps Optical Module PCB》
《基于改進的Cannon-Ball Huray粗糙度模型對 1.6Tbps 光模塊 PCB 的 TDR 阻抗與損耗的研究》
Track
?04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages
作者
Rongyao Tang, Shengyao Wan（第一作者單位，烽火通信），Rui Wang（芯和半導體）, Zhi Li（深南電路）
時間
1月29日, 11:15AM-12:00PM（太平洋時間）
地點
Ballroom E
《Fast Design & Simulation of Photonics Computing Chip Base on Chiplet-Based Heterogeneous Integration》
《基于芯粒異構集成的光子計算芯片
快速設計與仿真》
Track
01. Signal & Power Integrity for Single-Multi Die, Interposer & Packaging
時間
1月29日, 2:00PM-2:45PM（太平洋時間）
地點
Ballroom B
展臺演示
芯和半導體將在此次大會上推出其最新的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺"，從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)，全面賦能AI硬件系統(tǒng)設計。
? 從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺
? 芯和半導體EDA硬核科技
其中，芯和半導體將重點展示其高速數(shù)字系統(tǒng)設計分析全流程、2.5D/3DIC Chiplet 先進封裝分析方案。
中國組展機構：盈拓展覽，20多年行業(yè)經(jīng)驗，服務中國外貿(mào)企業(yè)超過萬家。專業(yè)團隊，精準定位，助力企業(yè)拓展海外市場。
下屆展會時間：2026年02月24號~02月26號
展會行業(yè)：電子
