2025年5月6-8日，歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）將在德國紐倫堡展覽中心盛大開幕。作為中國第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，飛锃半導(dǎo)體榮幸受邀參展，誠邀您蒞臨【Hall 7-170】展位，共同探索半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新與未來！
本次展會(huì)，我們將重磅呈現(xiàn)：
高壓Gen3系列產(chǎn)品：覆蓋2000V、1700V、1500V等多個(gè)規(guī)格，專為商用車、光伏及工業(yè)電源設(shè)計(jì)，助力高母線電壓應(yīng)用場景。
高性價(jià)比Gen3B系列：1200V & 750V SiC MOSFET已在光伏、充電樁、OBC等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。
1200V大電流SiC二極管：Single Die設(shè)計(jì)精準(zhǔn)匹配高浪涌電流需求，為嚴(yán)苛應(yīng)用提供可靠保障。
全場景解決方案：涵蓋充電樁、光伏儲(chǔ)能、服務(wù)器電源及新能源汽車，展現(xiàn)端到端技術(shù)實(shí)力。
創(chuàng)新封裝，性能躍升
針對汽車主驅(qū)對低寄生電感與高功率密度的極致要求，我們推出：
1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM模塊?&?1200V/7mΩ TPAK器件：實(shí)測可靠性、一致性媲美國際品牌。
Econo DUAL模塊（1200V/2mΩ）、Easy1B/2B及62mm模塊：豐富拓?fù)溥x擇，拓展應(yīng)用邊界。
頂部散熱方案
面向OBC/DCDC應(yīng)用，全新X2PAK頂部散熱封裝與SMPD半橋封裝通過客戶驗(yàn)證，性能卓越，參數(shù)穩(wěn)定性行業(yè)領(lǐng)先。
5月6-8日紐倫堡見！
中國組展機(jī)構(gòu)：盈拓展覽，以“服務(wù)至上，品質(zhì)為先”為宗旨，為中國外貿(mào)企業(yè)提供專業(yè)、高效的展覽服務(wù)。榮獲多項(xiàng)殊榮，備受信賴。
下屆展會(huì)時(shí)間：2026年06月09號(hào)~06月11號(hào)
展會(huì)行業(yè)：電子
